前不久，苹果在线上举行了主题为“Scary Fast（来势迅猛）”的特别活动，并首度推出采用3nm先进制程工艺的个人——M3、M3 Pro、M3 Max。

　　拍摄、Mac电脑剪辑制作而成。在短短半小时的发布中，苹果密集释放了三款3nm芯片的性能提升信息。 自2020年6月以来，苹果公司大胆弃用英特尔x86处理器，Mac电脑产品线全面转向采用基于Arm架构的苹果自研芯片。这也是苹果电脑启用自研芯片以来的首次制程节点更新换代。前两代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工艺，而M3系列芯片的发布，标志着苹果Mac电脑正式进入3nm时代。 3nm利用先进的EUV（极紫外光刻）技术，可制造极小的晶体管，一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款芯片的每个组件。

　　可以看到，苹果加快了推出新一代芯片的速度。M2与M1芯片的发布时间相隔19个月，而M3与M2芯片的发布时间间隔缩短至约16个月。这也是第一次标准版与Pro和Max版芯片同时推出。

　　▲苹果M1~M3系列芯片配置对比。加*的M3 Ultra为传言信息，真实数据以苹果后续官方发布为准。（芯东西制图）

　　三款M3芯片核心配置对比‍最高晶体管数920亿颗3款M3系列芯片新品的核心配置如下：1）M3：拥有250亿颗晶体管、8核

　　GPU性能飙涨‍首度引入硬件加速光追M3系列芯片GPU的提升尤其显著，采用新一代GPU架构，并首创动态缓存功能。 传统GPU架构是由软件在编译时根据接下来的任务决定预留多少局部GPU内存，结果是根据需求最高的单个任务为所有任务预留相同的内存量，这会造成GPU的利用率不足。

　　而苹果新一代GPU中，局部内存可实时在硬件中动态分配，因此每项任务仅会占用它实际所需的内存量，进而大幅提高了GPU的平均利用率，显著提升繁重的专业app和游戏性能表现。

　　着色提升了几何模型处理的功能和效率，能打造视觉效果更复杂的场景。新GPU架构还首次将支持硬件加速的光线追踪带到了Mac上，为游戏渲染出更逼线D渲染软件生成更好的光追效果，速度也变得更快。 硬件加速光线追踪与新的GPU架构结合，使得专业app的渲染速度最高提升至M1系列芯片的2.5倍、M2系列芯片的1.8倍。

　　功耗远低于12核PC笔电每秒AI运算次数超过18万亿次M3系列的CPU主要通过性能核心提高分支预测、更宽的解码和执行引擎，以及能效核心更深的执行引擎等优化来获得更高的性能。其性能核心速度最高比M1系列提升30%、比M2系列快15%，能效核心速度处理许多常见任务时最高比M1系列快50%、比M2系列快30%。

　　从能效来看，M3 CPU仅用1/2的功耗，就能达到与M1相同的多线程CPU性能。GPU在提供与M1相同的性能时，功耗也几乎减半。与

　　的12核PC笔记本电脑芯片相比，提供相同CPU性能时，只用1/4的功耗；对比GPU时，达到相同性能，M3的功耗仅为12核PC笔电的1/5。

　　强化的16核神经网络引擎也更快更高效，每秒运算次数超过18万亿次，比M1系列提速60%，比M2系列快15%。AI计算速度越快，越有助于将数据保留在设备端以保护隐私。 M3系列还拥有先进的媒体处理引擎，可对常用的视频编解码器进行硬件加速，现支持AV1，播放流媒体视频时能效更高。

　　比英特尔机型快11倍跑Photoshop速度大增搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro，视频播放最长达22小时，无线小时。它相比最快的英特尔芯片MacBook Pro，速度最高可达11倍。 得益于其能效，用户处理大部分类型的工作时都不会听到风扇运行，电池续航延长多达11小时。搭载M3芯片的14英寸MacBook Pro，图像过滤器和效果性能最高比搭载13英寸M1机型快60%，比13英寸M2机型快40%。用SketchUp制作精细的3D模型、用Surg

　　alAR在XDR屏上展开大幅医学图像查看精致细节和进行交互等任务都变得更快。 苹果也推出了搭载M3 Pro芯片的14和16英寸MacBook Pro。其中16英寸MacBook Pro图像处理速度最高比16英寸M1 Pro机型快40%，比16英寸M2 Pro机型快20%，因此用Photoshop拼接和编辑巨幅全景照片、在

　　中处理庞大且复杂的数据模型、在Xcode中编译和测试数百万行代码更快更流畅。还有搭载M3 Max的MacBook Pro，适合对性能要求高的AI开发者、3D艺术家和视频编辑工作者，其在Cinema 4D的场景渲染性能最高达到16英寸M1 Max机型的2.5倍、16英寸M2 Max机型的2倍。 M3 Max机型支持最高128GB的统一内存。苹果第一个拥有如此高容量内存的机型是配备M1 Ultra芯片的Mac Studio，而18个月后的今天，MacBook Pro也迎来这一内存配置。

　　更大的统一内存，使得创作者能轻松处理多个庞大复杂且涉及一众专业app及插件的项目，比如从内存中即时调用整个管弦乐曲资料库。 M3 Pro机型能外接2台高分辨率显示器，M3 Max机型可外接4台高分辨率显示器。这两款机型还新增了一款深空黑色配色。

　　24英寸iMac也迎来首次升级，搭载M3芯片，速度最高达M1芯片版iMac的2倍，是27英寸iMac英特尔主流机型的2.5倍，是21.5英寸iMac英特尔高配机型的4倍。

　　iPhone、iMac和其他苹果设备之间可以紧密整合，如用iMac发信息、接电话，用iPhone扫描的文件立即就能在iMac上查看。搭载M3系列的新款14英寸MacBook Pro起售价为12999元，16英寸机型起售价为19999元。搭载M3的新款iMac起售价为10999元。这些新品11月1日上午9点接受订购，11月7日发售。

　　结语：苹果带飞Arm架构激励电脑芯片赛道创新苹果自2020年以来在转向自研电脑芯片所取得的成功，证明了Arm架构在电脑市场的价值，也激励了个人电脑芯片赛道的竞争与创新。高通同样正在积极研发适配Windows

　　的基于Arm架构的电脑芯片，并提供本地运行百亿级参数大模型的算力。另据外媒报道，英伟达计划最早在2025年进入个人电脑芯片市场。编辑：黄飞

　　制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电

　　智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产

　　设备预计将包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备最早可能于今年 10 月上市。

　　纳米工艺制造的芯片A17的新闻开始在业界流传。据称，这款芯片的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来详细了解一下关于

　　8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到

　　一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星

　　来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电

　　E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

　　来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电

　　E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是

　　来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电

　　E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

　　制程的逻辑密度将提升约70%，同等功耗下速度提升10-15%，或同等速度下功耗降低25-30% 。

　　制程的代工价格已经突破了2万美元每片晶圆，这就意味芯片厂商需要花费近14万元人民币才能加工一片12英寸的晶圆，生产出数百

　　制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，刘德音因此也放线nm

　　来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了

　　密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技术。”

　　工艺。据了解，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在

　　芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5

　　工艺相比，GAA技术略显保守。台积电相信目前的FinFET工艺具有更好的成本和能效。

　　款产品可能是M2 Pro处理器，明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2

　　首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。 矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯片的需求并不高，因此三星并不能指望矿机公司带动

　　芯片出货的消息，首位客户是一家中国企业。 今天上午，三星在首尔举办了发货仪式，多位高管出席，仪式上正式宣布了首批

　　在半导体制程工艺领域，三星一直都被台积电压了一头，不过在六月底三星宣布了正式量产

　　工艺的量产，正式领先了台积电一步，但是收到的订单却并没有想象中那么多，

　　mn也将会在今年下半年量产。 基辛格本次前往台积电的主要目的很有可能便是获得台积电

　　芯片是2020年台积电刚刚生产出来的目前最为先进的芯片，它对信息化产业、通讯产业具有战略意义。那么这款

　　芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。 4D（GAA）架构制程是

　　制程芯片将在明天开始量产。 作为晶圆代工界常年第二的三星，一度被台积电压一头，超越台积电也成为了三星的一个目标。这次三星把目光集中在了

　　领先台积电的愿望又要落空了。据外媒日前报道，因为担心三星的良率过低，大客户高通已将

　　工艺将在今年风险试产，并且在明年下半年正式量产。   虽然目前台积电已经正式确认

　　制程工艺量产时间推迟，但此前其CEO魏哲家却表示该工艺进展良好。此次意外推迟，并未透露具体原因。   当前

　　纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计此类芯片的商业产量将于明年下半年开始。英特尔正在与台积电合作开展至少两个

　　据媒体报道，AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 报道称，AMD 已向台积电预订明、后两年 5

　　后，到底有多大提升呢？为什么提到芯片时都要介绍制程？制程到底是什么？今天宏旺半导体就带大家

　　制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的

　　台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电

　　在ISSCC 2021国际固态电路会议上，台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况，指出

　　和英特尔两家“包圆”了。 今天，台媒曝料称，英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说，台积电将在2022年下半年为英特尔代工

　　之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。 除了

　　A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5

　　芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特尔 CPU 所包下。 爆料者指出，英特尔数月前即已与台积电方面就初期研发与订单规模展开讨论，并将在近期

　　先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在

　　的认证和试产。消息人士称，目前，试产正在顺利进行。消息人士估计，该公司的

　　近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的

　　工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟

　　芯片的研发到底处于那种状态呢？笔者咨询了半导体行业内的人士，他们表示，华为的

　　日消息，据国外媒体报道，台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺，均已提升到了5

　　工艺的芯片生产工厂更是已经建成，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。

　　的产能，将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电

　　A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、骁龙888等都已经用上5

　　工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产

　　疫情影响，台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期，这次论坛本来是要公布台积电

　　知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7

　　Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破，这将为三星后续5

　　也存在一些不确定因素，这些不确定因素可能在一夜之间改变一切。 随着芯片制造商开始在市场上推进10

　　晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计最快2022年底到2023年初投产，

　　建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积