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  • 华灿光电研发MicroLED新一代显示技术将成为全球最大的LED 芯
    作者:admin 发布于:2023-11-23 03:45 文字:【】【】【

      LED行业正在处于回暖阶段,LED芯片开始面临供不应求的问题,华灿光电进行这一方面的扩产也有很大的提效。中高端产品大幅提升,竞争力也在显著增强,有望晋级LED芯片全球第一梯队。

      2016-2017年LED芯片面临供不应求,行业持续景气。2017年,华灿光电在原有武汉和张家港生产基地70万片/月的外延片产能基础上大幅扩产,建设浙江义乌生产基地,一期项目到2017年底2018年初完成,公司总产能达到180万片/月,增幅超过150%,同时蓝宝石衬底片也同步扩产,保持全部衬底片自给。

      2017年12月义乌生产基地二期动工,2018-2020年公司将有义乌二期和张家港四期扩产项目,届时公司外延片产能将达到300万片/月,成为全球规模最大的LED 芯片生产企业之一。

      华灿光电通过自主研发提升产品性能(光效、可靠性)和生产效率,产品得到海外大客户认可,在中高端市场加速渗透,高毛利产品占比提升至60%。这一显著变化显示了公司实力的增强,将摆脱竞争激烈的低端市场,保持毛利率的稳定。

      华灿光电与国内外大客户合作研发MicroLED 技术,布局未来新应用领域,MicroLED要替代的TV 和手机面板是一个规模巨大的市场,比现有LED 芯片规模大几十倍,未来3-5 年随着MiniLED和MicroLED逐渐得到应用,公司业绩有望持续、快速增长。

      美新半导体是全球领先的MEMS 传感器厂商,主要产品为加速度传感器和地磁传感器,客户遍布消费电子和汽车电子领域。2016年MEMS全球市场规模约120亿美元,到2020年将达到200亿美元,CAGR达到12%;2016年美新在全球加速度传感器市场排名在博世,意法半导体等之后, 全球第四,地磁传感器排名在旭化成和雅马哈之后, 全球第三。

      工研院产经中心(IEK)指出,汽车导入人工智慧(AI),将快速推升车用半导体快速成长,预估占全球半导体营收比重,将由2015年的8.8%,到2025年增至9.9~10%,成为推升半导体成长一项重要动能。 IEK、台积电及半导体设备大厂美商应材,近期不约而同相继发表看好人工智慧发展。台积电共同执行长刘德音及应材总裁盖瑞.迪克森(Gary Dickerson)都以半导体产业将进入全新应用时代,感到“非常兴奋”。 IEK近期即根据AI应用发布最新调查,强调AI将是驱动半导体产业成长的新动力,最先导入应用会是智慧车,除了具备安全控制系统外,还包括学习驾驶习惯路径、习惯,甚至进行车与车互联的资料,让车辆行动更安全。 IEK表示,

      电脑上已经安装完绿坝,并且在这里呼吁所有人都安装此软件。 当然,如果能装上半导体的绿坝就更完美了,至少最近一阵子不和谐的新闻还是蛮多的。 如果是日本的话,那么减产是首先要过滤掉的词。 日本半导体制造商减产步伐放缓 ,换成这种减幅缩窄的标题,更能激发大家的斗志,安抚民心。因此类似于 东芝将关闭压缩6条效率低下的半导体生产线 这种不和谐的标题当然要换成“危机下,东芝抓紧产业升级”。 如果是英特尔的话,那么就要过滤iSuppli,AMD,ARM。 一季度英特尔被AMD抢下市场份额 ,这种消息对于刚刚准备在嵌入式大展宏图的英特尔来说很致命,毕竟 嵌入式反攻号角还没有吹响 时,传统领域先败下阵,希望不要因此慌了手脚吧

      意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产,配备新的开发板NUCLEO-F410RB,实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门级产品。 STM32F410搭载ARM Cortex -M4F处理器内核,在100MHz时,运算速度可达125 DMIPS,并在EEMBC CoreMark 测试中取得339分的优异成绩。具有功耗敏感(Power-conscious)的STM32 Dynamic Efficiency 特性,例如意法半导体的ART Accelerator 和电压调节,可

      为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,全球领先的 IC 设计公司瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32TM 处理器内核授权,再次肯定了对 MIPSTM 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带、网络、数字家庭及其他多媒体应用的新一代 SoC。 该授权协议包括紧凑型 4KEcTM Pro 内核、高性能24KTM Pro 系列、多线KTM Pro 系列、超标量 74KTM 系列、1004K™ 一致处理系统(Coherent Proces

      市场研究机构 Databeans 预测,全球半导体市场将恢复长期性增长,在 2010年与2018之间的复合平均年增长率(CAGR)为9%;不过该机构也指出,不同区域市场的复苏情况也不一致,亚太区与美国将处于领先地位,欧洲与日本的表现则稍嫌落后。总之半导体产业将在 2013年看到较佳增长表现,这波增长力道将持续到未来几年。 Databeans 指出,因全球经济景气不明而遭遇需求停滞、在2012年表现平淡的半导体市场,正步向复苏之路;由于需求低落,2012年半导体库存水位不断升高。而Databeans预期,2013年该市场将稳定复苏,出现7%的增长率,全球营收达到3130.4亿美元。该机构表示,芯片平均销售价格(ASP

      电子网消息,1月3日,华虹半导体发布公布称,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。 认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。 同日,华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议,并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,共计18亿美元。 根据合营协议,合营公司将从事集成电路的

      7月27日,NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布,将建立全球性质的合资公司,共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。这是国际电信巨头在3G方面的又一次重要结盟。 三巨头组合资3G手机设计公司 据悉,新公司将命名为“Adcore-Tech株式会社”,计划于今年8月中旬在神奈川横须贺市横须贺研发工业园内成立。5家公司将向新公司提供120亿日元,出资比率是NEC方面和松下电器方面分别出资大约44%,TI出资大约12%。新公司预计最初的员工人数为180人左右。 NEC和松下移动通信公司目前在WCDM

      岁末将至,全球几大半导体产业联盟的年会及颁奖仪式又将浓重登场。而在这场经济危机之中,那些推动着行业战胜危机,率先复苏的产业领袖们将值得我们关注,而这些获奖人和获奖公司在危机中的壮举,将给我们相对年轻的中国半导体产业带来诸多启示。 和往年一样,今年值得关注的活动和奖项有全球半导体联盟(GSA)年度颁奖晚宴,以及美国半导体行业协会(SIA)的年度预测与颁奖晚宴。前者每年都颁出“张忠谋博士模范领袖奖(Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award)”个人奖以及最受尊敬的私有公司、公众公司等等多个企业奖项。后者则每年都颁出SIA“2009年度Robert N. Noyce大奖”。

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